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2019-10-14 18:14 来源:金淘村

  

  三、服务地方经济社会发展,推出一批应用性研究成果南京大学盛昭瀚领衔的“社会科学计算实验基本理论、关键技术及应用研究”课题组,建立太湖流域自然—社会复合系统计算实验平台,为政府治理太湖水环境政策的制定提供决策支持,对港珠澳大桥工程招标过程进行情景模拟,为招标策略的制定提供理论依据;吉林大学张屹山领衔的“中国潜在经济增长率计算及结构转换路径研究”课题组撰写的关于如何让地区经济企稳回升的报告获多位省部级领导重视,核心建议均被采纳;中南大学肖序领衔的“基于工业的循环经济价值流分析研究”课题组的研究成果广泛应用于指导中国铝业、株洲冶炼等大型企业的循环化改造,以及宁乡经开区、长沙经开区等生态工业园的信息资源共享平台建设;河海大学王慧敏领衔的“保障经济、生态和国家安全的最严格水资源管理制度体系研究”课题组,以问题为导向,选择多个不同特征水资源问题流域为研究背景,从“制度需求”与“制度供给”角度出发,提出基于互联网+的最严格水资源管理技术支持体系,为其他流域的科学管理提供借鉴和参考;中山大学梁琦课题组,在空间经济学框架下,考察我国城市层级体系的基本事实,探寻城市层级体系内劳动力流动的内在机理,并分析户籍制度对劳动力流动进而对我国城市层级体系的影响;华南理工大学王世福领衔的“中国城市社会来临与智慧城市设计及发展战略研究”课题组,有多名博士和硕士研究生参与研究,课题组依托该项目指导学生参加各类竞赛,获省部级以上奖励50余项,获得相关行业及部门的关注。其次,这套文学史著作以知识分子与人民的关系为论述主线。

金淘村全面从严治党就是要通过合理的制度设计和制度供给将党的权力全面纳入规则约束之中,为依规治党提供蓝图和指南,推进党的自身治理与现代化转型,全面增强党的执政本领,从根本上消解党面临的执政危险。(作者系国家社科基金重大项目“苏联科学院《俄国文学史》翻译与研究”首席专家、南京师范大学教授)

  党的十八大以来党和国家事业之所以全面开创新局面,根本在于以习近平同志为核心的党中央举旗定向、运筹帷幄,在于习近平新时代中国特色社会主义思想的科学指引。第一,全面从严治党回应了坚持人民主体地位的历史命题。

  以北宋漕运和南宋江海防为例。人们必须有了正确的世界观、方法论,才能更好观察和解释自然界、人类社会、人类思维各种现象,揭示蕴含在其中的规律。

正是在历史的前提、动力、过程、主体以及目的实现路径等历史哲学的核心问题上实现了革命性变革,历史唯物主义才在破解历史之谜这一重大课题上提供了全新视角。

  我们将以上特征进行了编码,转化成文化产业的7个构成条件。

  由于我们对各个方志的内页进行了全面的直接检阅,因此校正了《中国地方志联合目录》、《中国地方志总目提要》中的著录错误60多处。佛教文学体式的渊源流变、交流互动和变异发展,体现了文学文类在不同民族文学中的异质性,是比较文学变异学研究的典型案例。

  民众话语权的实现程度决定了政治参与的广度和深度,深刻影响着协商民主实践的成功几率和最终效果。

  第十七条期刊资助定期开展年度考核。直至意大利诗人、史家马费伊在其所著的《石刻文分类要义》一书中才对希腊铭文与拉丁铭文做出了区分,并引起意大利学界对研读古希腊语的关注;在用拉丁语、意大利语、法语撰写的出版希腊、拉丁铭文汇编计划书中,马费伊进一步阐述了铭文研究作为独立学科的意义。

  一、坚持以马克思主义为指导  一、坚持以马克思主义为指导  如果说马克思是“千年第一思想家”,那么马克思主义理论也可以说是“千年第一理论”并且是科学理论。

  这对于提高普通民众的政治参与热情和协商能力,培养公共精神,形成理性包容的政治文化都大有裨益。

  推动中华优秀传统文化创造性转化、创新性发展,必须深入挖掘中华优秀传统文化蕴含的思想观念、人文精神、道德规范,按照新时代的要求,对陈旧的表现形式加以改造,赋予新的时代内涵。某些领导干部革命理想动摇,丧失马克思主义信仰和共产主义信念,立党为公、执政为民的精神懈怠;二是能力不足的危险。

  

  

 
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曹智 ? 2019-10-14 18:03:53  来源:前瞻产业研究院 E1253G0
作为新时代我国文化创新发展的指导思想,习近平新时代中国特色社会主义文化思想,体现了鲜明的民族性、深厚的人民性、时代的先进性与历史的传承性,契合当今中国的国情,符合最广大人民的根本利益,具有极强的凝聚力与引领力。

一、集成电路行业稳定发展下的结构变革

根据前瞻网最新2017-2022年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告数据显示,2016年全球半导体市场销售额为3389亿美元,同比上涨1.10%,这也是有史以来的最高营收记录,其中中国地区的发展仍远超全球平均水平,增幅达到了9.20%。

截止到2016年,中国集成电路行业实现销售产值4335.5亿元,同比增长17.47%,其中,设计、制造、封测三个环节销售额分别为1644.3亿元、1126.9亿元及1564.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路行业销售额增长情况(单位:亿元,%

资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

随着电子信息化发展,全球范围内半导体行业的发展已经进入到每年一个新台阶的地步,其中尤以中国的发展增速排在前列。顺理成章的集成电路的发展也会随之高速增长,从我国集成电路行业销售发展情况来看,从2009-2013年期间受技术、人才、资源等一系列限制,我国的发展整体落后于发达的欧美地区,进入2013年以来,这一情况得到改善,中国在集成电路行业的发展进入稳定高增长状态,增速从2015年以来始终维持在10%以上。

在整个行业的大增长下我们还应该注意到集成电路行业结构的变动。从总量情况来看,我国本土集成电路产业目前基本遵循垂直分工模式,且封测环节产值占比较大。从结构发展情况来看,我国18号文发布后,出现了一批新兴Fabless企业,有力的带动了我国集成电路设计水平,设计业产值从2006年的占比18.5%提高到2016年36.08%,成为三个环节中增长最快的领域。

图表2016年我国集成电路产业产值结构图(单位:%

资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

二、技术发展带动IC设计行业稳步推进

目前,我国集成电路设计企业主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区,另外福州、厦门、成都和西安等城市也有部分集成电路设计企业。

集成电路设计业的发展严重依托于经济的发展,对社会资源提出较高的要求,这也可以解释集成电路设计业的低于分布情况。

从进入2012年以来,我国集成电路设计行业的发展就开始处于高位增长态势,从2013年之后,市场销售增速就不低于10%,到2016年增速更是达到33.23%,销售规模达到了1644.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路设计市场销售额走势(单位:亿元,%

资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

近十几年来,技术发展带动的设计业发展得到了非常明显的增长:自2001年以来,全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度,增速几乎是产业整体增速的10倍。2001年时,全球前20大半导体企业中尚无一家IC设计企业入围,而到2016年,在前20大半导体中,有3家为纯代工厂(台积电、格罗方德和联电)和5家IC设计公司(高通、博通、联发科、苹果、英伟达)。

对于中国来说,在2009年全球前50Fabless企业中仅有“一席之地”,而到了2016年,这一数值已经上涨到了11家,分别是深圳海思、清华紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、敦泰科技、士兰微、格兰微、珠海全志、蒙太奇等。

图表2009-2016年中国IC企业在全球前50的企业数量(单位:家)

资料来源:IC Insights 前瞻产业研究院整理

三、下游需求开始显现,进一步推动IC设计行业的发展大趋势

我国集成电路设计行业涵盖了移动终端、网络通信、数字电视、计算机及外设、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子和智能识别等领域。当前,中国3G&4G市场发展迅速,国内应用于移动终端的IC产品占据了IC产品总数的20%以上,网络通信占据了15%,数字电视IC则占据的7%的比例。总体来看,我国集成电路设计产业的产品结构调整不断深入,在高端芯片产品方面取得了较大进步,从过去的“一穷二白”开始向IC设计大国靠近。

当然,不论是设计业、制造业还是封测业,对于集成电路来说,位于同一产业链的三个细分行业对接的下游需求整体区别不大,在未来3-5年的时间内,我国的计算机领域、消费电子领域、通信设备领域、汽车电子、医疗电子以及智能识别等领域的高速发展是毋庸置疑的大趋势,随着各行业发展从“量变”向“质变”的转化过程,对于集成电路技术要求会越来越高,IC设计业所占的比重自然会稳步提升。下游行业的技术需求激发IC设计的发展,IC设计行业的发展间接带动各下游行业的发展,形成一个良性循环,同时加快双方的技术和规模发展。

四、IC设计行业发展趋势及规划情况

1、行业发展投资情况

国家政策对于IC设计的支持力度处于逐年上涨的态势,投资情况也逐年加大,从2014年设计的大基金(国家集成电路产业投资基金)开始投资,截止到2016年10月份,首期募资规模1387.2亿人民币的国家集成电路产业投资基金已进行了多达40笔投资,承诺投资额也已接近700亿元,已投项目带动的社会融资超过了1500亿元。其中设计业投资占比达到27.00%。

图表:截止到201610月份大基金的投资占比情况(单位:%

资料来源:前瞻产业研究院整理

2、行业发展规划情况

《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》中对集成电路设计业的发展提出了明确规划,对设计业的产业规模、企业建设以及技术水平提出了具体的目标:

(1)产业规模

到2020年,全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元,新增2600亿元,年复合增长率25.9%;产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时,我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。

(2)企业建设

到2020年,将培育2-3家年销售额达40亿一100亿美元的龙头企业,5-10家年销售额为10-30亿美元以上的骨干企业;其中,龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重,将从2014年的39.7%,增加到2020年的50%左右。

(3)技术水平

我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域,实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力,高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发;

到“十三五”末,专利申请数量目标增加30%。

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